半导体是电子信息产业的核心，是当今各国竞相发展的战略性高技术产业。在国家的鼓励下，我国半导体产业实现了从小到大的跨越，但仍然存在缺乏核心技术、投融资渠道不畅等方面的问题。

 

 

 

　　经验证明，半导体行业每4～5年为一个增长周期。自上世纪80年代以来，全球半导体产业经历了6个增长周期。2007年全球半导体市场销售额为2556亿美元，增幅仅为3.2%，比上年下降了4.4个百分点，大大低于其2006年末做出的10.8%的增长预测。除逻辑电路市场之外，模拟电路、存储器以及微器件市场的表现均不理想。

 

 

　　2007年全球半导体市场景气程度欠佳主要是由于微处理器、DRAM（动态随机存储器）、闪存三大类产品价格急剧下跌。其中，DRAM内存芯片2007年的销量几乎增长了一倍，但平均价格下跌了39%，销售收入比2006年减少了7.4%；闪存芯片平均销售价格下降了13.7%。

 

　　总之，目前全球半导体市场已经渐趋成熟，竞争日趋激烈。受半导体研发费用不断上升，以及美国次贷危机的影响，合作开发成为全球主流态势，IDM厂继续加速向轻晶园厂的策略性过渡，半导体设备工厂加速兼并重组。

 

 

　　我国集成电路产业销售额在2006年突破1000亿元的基础上继续较快增长，2007年达到1251.3亿元，同比增长24.3%。其中，IC设计业销售额225.7亿元，增长21.2%；芯片制造业销售额397.9亿元，增幅为23%；封装测试业销售额达到627.7亿元，增幅为26.4%。

 

 

 

　　2007年，国内十大集成电路设计企业中的展讯通信、深圳海思、中国华大和大唐微电子都有17%～42%的年增长率，杭州国芯、中颖电子分别增长70%和30%。国内芯片制造业增幅23%，虽然比2006年的32.5%有所回落，但仍大大高于全球平均水平。国内十大封装测试企业销售收入大多均有两位数的增幅，全年国内封装测试业增幅为26.4%。

 

　　我国集成电路产业规模保持快速增长的同时，技术进步、融资渠道拓宽等都取得了新的进展：

 

 

　　2007年国内集成电路技术水平进一步提升，并涌现出一批创新产品。先进制造技术、特色产品技术与绿色制造成为创新热点；半导体设备仪器与半导体材料取得多项研发成果，包括8～12英寸芯片制造设备、先进封装设备、太阳能光伏电池制造设备等7项，硅片、塑封料等7项。总之，国内集成电路支撑配套领域的自主创新能力快速提高，半导体产业链日臻完善。

 

 

　　2007年12月，中芯国际（上海）12英寸芯片厂、台积电（上海）、宏力半导体等建成投产。正建设中的有海力士-意法无锡工厂二期、茂德(重庆) 8英寸芯片厂、英特尔大连12英寸芯片厂，英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程建设等。随着2008年北京奥运会的召开，电子标签、无线通信、数字电视等市场将受其带动而快速发展，并拉动相关IC设计企业经营业绩的增长。随着国内IC设计企业市场竞争力的不断增强，电源管理芯片、MCU等领域也将有较快发展。

 

 

　　2007年国内集成电路行业完成投资近200亿元，增速达到36.3%。在企业境内外上市融资方面，2007年又有展讯通信、南通富士通、天水华天等数家半导体企业分别在美国纳斯达克和国内上市，至此国内半导体领域上市公司已经达到19家。

 

　　同时，在激烈的市场竞争下，全行业增速开始放缓，部分企业经营业绩下降。从市场层面看，新的集成电路产品开发上虽然有许多亮点，但尚未形成规模。3G、数字电视等新兴市场由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素影响，发展不如人意。一些企业产品单一，前几年开发并批量生产的国家第二代身份证芯片、MP3芯片等市场渐趋饱和。包括MP3芯片在内的消费类集成电路市场竞争激烈，价格战愈演愈烈。

 

 

 

　　据海关统计，2007年我集成电路出口238.8亿美元，同比增长17.8%。以加工贸易方式出口金额为189.3亿美元，占出口额的79.3%。出口主要市场是香港地区和东盟地区，出口额分别为93.8亿美元和54.7亿美元，合计占我国集成电路产品出口总额的62.2%。

 

 

 

 

　　目前国内8～12英寸Foundry生产线主要订单来自境外，全球半导体市场减速对这些企业的产能利用产生一定影响。同时，存储器、模拟电路等产品代工价格大幅下滑将继续拖累了相关代工企业的业绩表现。

 

　　从2008年全球半导体市场走势看，各有关机构对未来市场增幅的预测从6%到12%不等。这是基于从全球计算机和手机两类最大的终端电子产品数量仍有两位数以上的增长，加上存储器等半导体产品价格的触底反弹，使整体市场表现与2007年相比将有所好转。SIA预测，2008年全球半导体市场的增幅为7.7%。

 

　　“十一五”时期，我国集成电路产业仍处于快速成长期。尽管美国次贷危机延续、国际油价、原材料持续走高将对全球经济增长带来冲击，并对半导体市场带来不利影响。但在这样的形势下，国际半导体厂商为尽量压缩生产成本，并寻找新兴市场，今后更会将中国大陆作为其全球发展的战略重点。今年1月以来，多个国际半导体知名企业在华投资设厂或与国内企业进行合作，主要项目包括：英特尔大连项目已获批准采用65nm技术；IBM与中芯国际进行45纳米技术合作；AMD（超微半导体）选址成都成立其亚洲第二大研发中心；英特尔与深圳方正微电子签署设备销售与技术转让协议；松下投资100亿日元在苏州建设半导体封装二厂等。国际半导体产业向我国转移的态势仍在继续。

 

　　我国已成为全球半导体第一大市场，产业发展环境持续向好，中央政府和许多地区积极鼓励支持其发展。2008年我国经济仍将继续快速增长，国家不断加大对自主创新的支持力度，预计国内创业板将很快在深圳推出，将有一批半导体公司在创业板上市，投融资渠道进一步拓宽。这些有利因素将继续推动我国集成电路产业快速发展。

 

 

　　尽管近年来长三角、环渤海等地区已建立一批大型集成电路企业，初步形成了集成电路产业集群，但在跨国公司的生产转移中，在我国的技术转移趋势并不明显，关键技术、专利大多数掌握在外商手中，出口也是以中低端产品为主，而且因集成电路引发的知识产权纠纷也开始增多。

 

　　人民币不断升值给集成电路产业特别是集成电路出口造成了很大影响，使以美元为结算货币的出口企业成本间接提高，有些企业出口额2007年比2006年增长了10.5%，但利润却下降了15.1%。以南通华达微电子集团公司为例，仅2007年由于人民币升值、黄金价格的上涨以及劳动力成本增加的因素，就影响公司的利润4800万元，2008年预计这些因素将直接影响企业效益6200万元。

 

　　能源、原材料价格走高加剧抬高了制造成本。2007年铜、铝、钢铁和石油价格的上升是导致集成电路生产成本上升的主要原因。2008年原材料价格上升的压力不会消失。

 

　　此外，国家不断加强宏观调控力度，并实行紧缩银根的经济政策也给集成电路出口造成了很大影响。

 

　　综合以上因素，我国集成电路产业仍将保持良好发展态势，但出口增幅短期内可能会有下降，但从中长期看，我国集成电路加快发展的大趋势不会改变。

 

 

　　面对环境条件的变化，大多企业采取了以下应对措施：

 

　　首先，为降低人民币增值的风险，企业直接用外汇购置进口部分的原材料和机器设备；调整与海外客户的结算货币币种，力争采用人民币对其升值幅度较小的外币进行结算，以降低企业的汇兑损益；加大高附加值新产品开发力度，并使之尽快实现量产，增强企业参与高端市场竞争的能力。

 

　　其次，在原材料购置方面，不断通过技术进步和工艺创新，提高原材料的利用率，同时在满足产品功能要求的前提，逐步提高国产原材料使用率，降低原材料成本。

再次，进一步扩大生产规模，尤其是新产品的生产规模，通过规模经济来提高劳动生产率，降低整体人工成本。

 

　　最后，进一步强化企业服务水平，提高反应速度和交货期水平，做好终端客户的服务工作。

 

　　为度过当前的困难，促进集成电路出口和全产业的健康发展，从政府层面看，主要建议如下：

 

　　(一) 加快扶持集成电路产业的优惠政策出台。建议享受集成电路优惠政策免征关税和进口环节税政策的产品目录应每年更新。由于半导体技术更新较快，且现在提倡“绿色制造”，企业采用了新型的原材料，而这些新型原材料不在目录之内，导致集成电路生产企业不能享受免征关税和进口环节税的优惠政策。

 

　　(二) 鼓励和引导企业加强出口能力，扶持具有自主知识产权的企业加大开拓国际市场的力度。

 

　　(三) 提高政府采购本地化集成电路产品的力度。

 

　　(四) 加大对企业自主创新产品的资金支持和政策扶持，培养集成电路产业新的增长点。

 

　　(五) 应对人民币不断升值、原材料价格不断上涨带来的压力，且国外的销售成本很高，对于那些出口额较大的企业，除出口退税以外，建议国家根据企业出口货运发货单给予一定补贴。为降低人民币增值的风险，建议给企业保留外汇账户，直接用外汇购置进口部分的原材料和设备，对海外客户以外币结算，以降低企业的汇兑损益。

 

　　(六) 请相关部门尽快解决（禁止出口）目录中的问题。商务部、海关总署2007年第110号公告公布了《2007年第二批加工贸易禁止类商品目录（禁止出口）》。其中，第396项中（HS编号32149000）所指的产品为：“非耐火涂面制剂，涂门面、内墙、地板、天花板等用”。行业使用的半导体封装用环氧树脂塑封材料海关规定也使用这个税则号（HS编号32149000）。环氧树脂塑封材料是半导体不可缺少的基础原材料之一。其主要功能是保护芯片，使其减少来自外部的冲击，防止受潮和变形，并且使芯片与外界绝缘，提高芯片的散热能力。建议发文将环氧树脂塑封材料从禁止类之中排除，保证产业正常运作。（供稿：重点电子信息产品产业损害预警信息监测课题组  编辑：朱良伟）

　

　　（关键词：半导体 集成电路 出口 现状 建议）