2016半导体制造设备市场规模为396.9亿美元

  2016/12/30 12:32:00 访问次数: 545
 

 

近日,美国SEMI全球副总裁乔纳森·戴维斯表示,预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元,同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%,达到434亿美元。
从各地区市场规模来看,中国2016年将首次进入前三强(首位和第二位分别为中国台湾和韩国)。从200mm晶圆工厂看,尽管工厂数量基本保持持平,但通过更新设备等投资,提高了产能。2020年将比2009年增加18%。其中,日本工厂大多面向SoC(系统级芯片)、MCU(微控制单元)、分立/功率半导体、模拟半导体。从半导体材料市场看,预计2016年全球半导体材料市场规模将同比增长1.8%,达到441亿美元。预计2017年将同比增长2%,达到450亿美元。
(来源:日经BP社)
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