未来3年全球新增62座晶圆厂42%在中国

  2017/02/06 10:13:00 访问次数: 165
 

 

国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)预计,将于20172020年间投产的62座前端半导体晶圆厂,其中26座设于中国,占全球总数42%。这62座晶圆厂中,以量产晶圆厂占大多数,只有7座为研发或试产厂。而位于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产,2018年则达到高峰,共13座晶圆厂加入营运。目前全球各地规划兴建的晶圆厂数量以中国大陆最多,其次为北美地区,20172020年将有10座晶圆厂投产,中国台湾地区则以9座位居第三。欧洲、韩国和日本则共计17座。
SEMI表示,这62座兴建中的晶圆厂,32%为晶圆代工厂,21%生产记忆体,其他LED、电源晶片和MEMS晶圆厂则分别占11%10%8%。据SEMI估计,2016年晶片设备的市场规模约397亿美元,中国大陆占67亿美元。2017年全球市场规模可望达到434亿美元,中国大陆占比将增加至70亿美元。SEMI预估,目前已公布的62座晶圆厂中,投产机率超过60%以上的有47座,其余的15座晶圆厂,有10家处于规划阶段,5家则待进一步确认。
 (来源:半导体器件应用网)
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